专注于载带模具及周边配套设备的研发制造
精工模具，智造成型，承载可靠
第三代功率半导体厂商落地案例｜耐高温深槽定制载带成型机适配 IGBT/SiC 封装需求2026-06-24珠三角功率半导体配套材料企业，专注 IGBT、MOSFET、碳化硅功率芯片专用载带生产，车载与工业级功率芯片体积大、存储环境温差跨度大，普通标准载带成型机槽深不足，高温成型后载带易收缩变形，无法通过车企 AEC-Q200 可靠性认证。- 高端 IC 封测厂合作案例｜高精度 CCD 全自动载带成型机实现芯片载带国产化量产2026-06-24长三角头部集成电路封测企业，主营逻辑 IC、存储芯片、MEMS 微传感器封装编带业务，此前长期采购进口成品载带，同时配套老旧国产载带成型机，存在成型精度不足、静电管控差、换产调试周期长等痛点
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